根分叉病变(furcationinvolvement)是指牙周炎的病变波及多根牙的根分叉区，可发生于任何类型的牙周炎。

1.本病是多根牙牙周炎发展的一个阶段，菌斑仍是其主要病因。只是由于根分叉区一旦受累，该处的菌斑控制和牙石的清除十分困难，使病变加速或加重发展。 2.创伤是本病的一个加重因素，因为根分叉是对力敏感部位，一旦炎症进入该区，组织的破坏会加速进行，常造成凹坑状或垂直骨吸收。尤其是病变局限于1个牙齿或单一牙根时，更应考虑创伤的因素。 3.牙根的解剖形态 (1)根柱的长度：多根牙的牙根由根柱(roottrunk)和根锥体(rootcones)两部分构成。根柱是指牙根尚未分叉的部分，其长度为釉牙骨质界至两根分开处的距离。总的来说，第一磨牙的根柱长度大于第二磨牙和第三磨牙。在同一个牙齿上，各个牙面的根柱长度也可以不同。根柱较短的牙，根分叉的开口离牙颈部近，一旦发生牙周炎，根分叉容易受累，根柱长者(例如40%的上颌第一前磨牙可有颊舌二根，其根分叉可以在近根尖1/3处)不易发生根分叉病变，但一旦发生则疗效较差。 (2)根分叉开口处的宽度及分叉角度：牙根分叉的角度由第一磨牙向第二和第三磨牙依次减小。分叉开口处的宽度差异较大，Bower报告的根分叉开口处的宽度＜0.75mm(此为龈下刮治器的宽度)，尤以颊侧为著。 (3)根面的外形：上颌磨牙的近中颊根和下颌磨牙的近中根均为颊舌径明显地大于近远中径的扁根，它们向着根分叉的一侧常有沿冠根方向的犁沟状的凹陷。其他牙根可有程度不同的凹陷，一旦发生根分叉病变，沟状凹陷处较难清洁。 4.特殊的局部解剖因素如釉突和近髓室底的副根管等。约40%的多根牙牙颈部有釉突，多见于磨牙的颊面，有的釉突较长，伸进分叉区甚至到达根分叉顶部。该处无牙周膜附着，仅有结合上皮，故在牙龈有炎症时，该处易形成牙周袋。磨牙牙髓的感染和炎症还可通过髓室底处的副根管扩散蔓延到根分叉区，造成该处的骨吸收和牙周袋。

正常情况下，根分叉充满牙槽骨间隔，从龈沟内是探不到的，一旦牙周破坏及根分叉区，便可从临床上探查到。主要根据探诊和X线片为判断病变的程度。Clickman将其分为4度，此种分类法有利于指导治疗和判断预后。 Ⅰ度：属于病变早期。牙周袋深度已达到根分叉区，但探针不能进入分叉区，牙周袋属于骨上袋。由于骨质吸收轻微，X线片上看不到骨质吸收。 Ⅱ度：分叉区的骨吸收局限于一侧，探针能进入分叉区，但不能贯通，有时可伴有垂直形吸收。X线片一般仅显示分叉区的牙周膜增宽，或骨质密度有小范围的降低。这是由于投照角度、组织影像重叠以及骨质破坏形态复杂所造成的。尤其在上颌磨牙颊侧根分叉区的病变常因与腭根重叠而不被显示。 Ⅲ度：病变涉及全部根分叉区，形成“贯通性”病变，探针能水平通过分叉区，但仍有牙龈覆盖分叉区。下颌磨牙的Ⅲ度病变在X线片上可见完全的透影区，但有时会因牙根靠近或外斜线的重叠使病变不明显。Ⅲ度病变也可存在垂直形骨吸收。 Ⅳ度：根分叉区贯通，且牙龈退缩使病变的根分叉区完全开放而能直视。X线片所见与Ⅲ度病变相似。 上颌磨牙颊侧及下颌磨牙的颊、舌侧分叉一般较易探查，但上牙邻面的分叉病变较难探测，可用弯探针从上颌磨牙的腭侧进入，分别探测近中腭分叉及远中腭分叉。X线片所见的病变通常比临床实际要轻些，只能作为辅助诊断。 根分叉区易存积菌斑，故该处的牙周袋常有明显的炎症或溢脓，探诊出血常提示深部存在炎症。当治疗不彻底或其他原因使袋内引流不畅时，可能发生急性牙周脓肿。多根牙往往在根分叉病变较重时才出现松动。

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据病史、临床表现及检查可做出诊断。

根分叉区病变的治疗原则与单根牙病变基本一致，但由于分叉区的解剖特点，如分叉部位2根(或3根)之间过于靠拢则妨碍刮治器械的进入；根面的凹沟和骨破坏形态的复杂性等因素增大了分叉区治疗的难度，疗效也受到一定影响。治疗的目标主要是清除分叉区病变区内牙根面的牙石、菌斑，形成有利于患者自我菌斑控制并长期保持疗效的局部解剖形态；对早期病变促使有一定程度的牙周新附着。 1.Ⅰ度病变牙周袋一般不太深，且为骨上袋。如果根分叉处牙槽骨外形尚佳，则仅做龈下刮治使牙周袋变浅即可。若袋较深，且牙槽骨隆突，不符合生理外形，易造成局部菌斑堆积者，应在基础治疗后行翻瓣手术以消除牙周袋和修整骨外形，达到上述第2项目标。 2.Ⅱ度病变根据骨破坏的程度、牙周袋的深度以及有无牙龈退缩等条件，确定治疗目标。 (1)对于骨破坏较多，牙龈有退缩，术后难以完全覆盖分叉区者，可以做根向复位瓣手术和骨成形术，使根分叉区充分暴露，有利于患者菌斑控制。一般不宜只做袋壁切除术，因为会使该区的附着龈变窄，而且切除后牙龈为保持生物学宽度而仍易重新长高，使牙周袋复发而再度覆盖根分叉区。有人主张做牙成形术，磨除牙颈部牙冠过突处，或在根柱较短的下颌磨牙磨除部分牙体组织和分叉区的骨质，以扩大根分叉开口处，称为隧道形成术(tunnelpreparation)。但该法应慎用，因易造成牙齿敏感和根面龋。 (2)对骨质破坏不太多，根柱较长，牙龈能充分覆盖根分叉开口处的下颌磨牙Ⅱ度以及部分Ⅲ度病变，可以作诱导组织再生术(guidedtissueregeneration)即在翻瓣术清除根面牙石及病变区肉芽组织后，以自体骨或人工骨制品植入分叉区，并覆以生物膜，然后将龈瓣复位至原位高度，完全覆盖根分叉开口处，并严密缝合。以期获得根分叉处的牙周新附着。报道成功率较高，前景看好。 3.Ⅲ度和Ⅳ度病变治疗目的是使根分叉区充分暴露，以利菌斑控制。颊侧牙龈若有足够宽的附着龈，可行袋壁切除术达牙槽嵴水平。若附着龈较窄，可行翻瓣术，在刮净根面及修整缺损后，将龈瓣向根复位并缝合于牙槽嵴水平，下颌牙的舌侧一般可切除袋壁。 若多根牙仅有1个根病变较重，患牙尚不太松动，则可在翻瓣术中将该根截除，使分叉区充分暴露，余留的牙根得以彻底清洁，该处的深牙周袋也可消除。截根术(rootresection)对于上颌磨牙颊根的病变效果甚佳。下颌磨牙当根分叉区病变较重而近远中根分别还有一定的支持组织时，也可用分根术(rootbisection)，将患牙分割为近中和远中两个“单根牙”。然后分别做冠修复，可取得较好的治疗效果；若某一根病变已严重，另一根尚好，则可行牙半切术(hemisection)，将严重的一半连冠带根一起摘除，保留另一半侧。 在做截根术、分根术或牙半切术前，均应先做完善的根管治疗。还应进行调颌，以减轻患牙的咬合负担。多数患牙在术后要以冠、桥等修复，这些修复体应根据牙齿的特点设计，以保护牙周组织。